波峰焊接的元器件要求

　　1、元件在焊接中引起不良主要表現在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導致虛焊產生，而引腳過長將產生橋連或焊點上錫不飽滿(焊接面上液態的焊料被元件引腳拖掉)。

　　2、元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個因素。

　　3、元件在PCB表面的安裝 是影響焊接的一個重要環節，IC類封裝元件與排插的焊接 將直接導致橋連的產生。SOP類元件的走向將導致空焊的產生與否。其形成的本質原因是錫流不暢和元件的陰影遮蔽效應。