波峰焊接的PCB板焊盤設計要求

　　PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素;

　　1、焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。

　　2、焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現氣孔或焊點上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態焊料吸附力不同所造成的。

　　3、元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCB表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結合的機械強度變弱。推薦取值為0.05-0.2mm之間;AI插件可取值0.3-0.4mm之間，間隙大取值不能超過0.5mm以上。

　　4、焊盤與通孔直徑配合不當，將影響焊點形狀的豐滿程度，從而直接影 到焊點的機械強度。

　　5、線型設計時要求導線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉過渡，避免焊接時在尖角處出現應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設計應遵循焊料流通順暢的原則。