選擇性波峰焊的潤濕不良、漏焊、虛焊

　　1.原因：

　　a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

　　b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。

　　c) PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。

　　d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

　　e) 傳送帶兩側不平行(尤其使用PCB傳輸架時)，使PCB與波峰接觸不平行。

　　f) 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

　　g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。

　　h) PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

　　2.對策：

　　a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理;

　　b) 波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

　　c) SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接后剩余焊盤長度。

　　d) PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

　　e) 調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

　　f) 清理波峰噴嘴。

　　g) 更換助焊劑。

　　h) 設置恰當的預熱溫度。